Esta infraestructura, que se creó con el apoyo financiero de la Unión Europea y la Agencia Nacional de Promoción Científica y Tecnológica (FONTAR), impulsa la investigación aplicada y el desarrollo tecnológico en microelectrónica, brinda asistencia técnica de alto grado de especialización y complejidad a la industria argentina, y contribuye a la formación de recursos humanos tanto nacional como latinoamericano.
La Sala Limpia del Centro de Electrónica e Informática del INTI, construida con la participación de empresas locales, la cual consta de 72 m2, clase 100, 1.000 y 10.000.
Equipos
Fotolitografía
EVG 620-Alineadora de máscaras
*obleas de 2” a 6”.
*lámpara de Hg 350W, λ=350-450nm.
*alineación simple/doble cara.
*modos de exposición (proximity/soft contact /hard contact/continuous/etc.)
*resolución 0.06 µm.
Banco Químico
*flujo laminar clase 100.
*pistola de agua DI con cascada de limpieza.
*pistola de N2.
*Spinner con programación de rampas de deposición, rotación hasta 10.000 rpm.
Encapsulado
Equipo para el corte de obleas
Dispensador manual de adhesivos para die attach
Con controlador de presión de aplicación y del tiempo de dispensado.
Cortadora de obleas
*cortede alta precisión.
*3 ejes traslacionales.
*1 eje rotacional.
*plato poroso (“chuck”) conectado a una bomba de vacío.
Deposición de películas delgadas
BOC-Edwars-Sputtering *3 cátodos independientes
*sistema DC (1,5 kW) para deposición de materiales conductores.
*sistema RF (600 W) para materiales dieléctricos.
*controlador de flujo másico (MFC).
*workholder calefaccionado hasta 500°C rotativo.
*sistema de vacío turbomolecular 440 l.s-1 con levitación magnética.
Deposición de películas gruesas
EKRA-Screen Printer
*impresora serigráfica semiautomática.
*con dos cámaras CCD.
*impresión mínima 150 µm.
*sustratos de hasta 3 x 5 pulgadas.
*Cuenta con un workholder poroso para trabajo en LTCC.
Cristal- Screen Printer
*impresora serigráfica manual
*impresión mínima 150 µm.
*sustratos de hasta 3 x 3”.
Equipos para soldadura microelectrónica
Soldadora (Wire bonder) de baja potencia
Permite soldar, aplicando la técnica por bola y por aguja, alambres de Au ó Al en un rango de 20 a 50 µm de diámetro.
Soldadora (Wire Bonder) de alta potencia
Este equipo nos permite soldar mediante la técnica de aguja alambres de Au y de Al, en un rango de 75 a 100 µm de diámetro.
Equipos de test en línea
Lupa de inspección
Lupa con magnificación variable con captura digital de imágenes.
Medidor de espesores de películas gruesas
*método interferométrico, sin contacto.
*rango de 5 a 100 µm
*resolución de 0,5 µm.
Medidor de espesores de películas delgadas por espectrometría
Mediante la técnica de interferencia de luz blanca se miden espesores en el rango de 20nm a 100µm.
